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哈(hā)密鍍銅

化(hua)學鍍銅是(shi)在有钯等(deng)催化活性(xìng)物質的表(biǎo)面，通過甲(jia)醛💃等還原(yuán)劑的作用(yong)，使銅離子(zǐ)還原析出(chu)。化學鍍銅(tong)相對于電(dian)鍍♈銅的優(you)勢主要有(you)：①基體範…

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哈密鍍硬(ying)鉻 哈密(mi)待鍍品 哈(hā)密鍍銅
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      化學鍍(dù)銅是在有(yǒu)钯等催化(huà)活性物質(zhì)的表面，通(tōng)過甲醛等(deng)還原劑的(de)作用，使銅(tong)離子還原(yuán)析出。化學(xue)鍍銅相對(dui)于電鍍銅(tóng)的優勢主(zhu)要有

：①基體(ti)範圍廣泛(fan)；②鍍層厚度(dù)均勻：③工藝(yi)設備簡單(dan)：④鍍層🈲性能(néng)良好。

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